جدیدترین اخبار و دانستنی های پی سی و سخت افزار | اردیبهشت ۱۴۰۰

در این سری مقالات تلاش می‌کنیم مهمترین اخبار و اطلاعات روز مربوط به سخت‌افزار گیمینگ و پی‌سی‌های مخصوص بازی را در اختیار علاقه‌مندان قرار دهیم. دانشِ مربوط به فناور‌ی‌های مدرن، نسل جدید کارت‌های گرافیکی و پردازنده‌های مناسب برای بازی‌های کامپیوتری به صورت روزمره گسترش پیدا می‌کند و دور نماندن از این غافله‌ی در حال حرکت، نیازمند به‌روز رسانی دانسته‌های ما از قطعات و سخت‌افزارهای جدید است، هر چند که لزوما و در هر شرایطی شخصا به تمام آنها دسترسی نداشته باشیم.

مایکروسافت در طی برگزاری مراسم اخیرش با عنوان Game Stack Live یا اختصارا GSL 2021 تایید کرد که API اختصاصیِ DirectStorage برای ویندوز روی پی‌سی با SSD-های NVMe تحت گذرگاهِ PCIe 3.0 نیز سازگار خواهد بود. این موضوع از جایی حائز اهمیت است که درایوهای PCIe 3.0 بسیار فراوان‌تر از درایوهای جدیدترِ PCIe 4.0 هستند و پشتیبانی از SSD-های PCIe 4.0 تنها به تعداد اندکی از پلتفرم‌های جدیدتر محدود است. تا قبل از این تصور می‌شد که این فناوری تنها با آخرین مدل‌های PCIe 4.0 کار خواهد کرد. با این حال این فناوری با درایوهای SSD از نوع SATA کار نخواهد کرد، چرا که رابطِ SATA برای رسیدن به آنچه که مایکروسافت با بکارگیریِ این فناوری در نظر دارد بسیار کند است.

مطابق آنچه که Andrew Yeung در حین این معرفی عنوان کرد، رابط برنامه‌نویسیِ دایرکت استورج در اصل برای ایکس باکس سری ایکس و سری اس ساخته شده بود. اما این APIروی پی‌سی هم می‌تواند با پیاده‌سازیِ یک ارتباط بسیار بهینه‌تر بین SSD و GPU، به حداکثرسازیِ راندمانِ ذخیره‌ساز کمک شایانی کند. طبق اطلاعاتِ ردموندی‌ها، API-های کنونی با هر درخواست I/O یا خواندن/نوشتن به صورت مجزا و سریالی (مانند صف) برخورد می‌کنند. اما DirectStorage به توسعه‌دهندگان امکان می‌دهد که درخواست‌های خواندن و نوشتن از ذخیره‌ساز را به صورت گروهی بسته‌بندی کنند که در نتیجه می‌توان آنها را به صورت موازی پردازش کرد. به طور خلاصه، این کار به بارگذاری‌های سریعتر منجر خواهد شد و به بازی‌ها این امکان را خواهد داد که جزئیات بیشتر و وسیع‌تری نسبت به گذشته داشته باشند.

پیش‌نمایش DirectStorage قرار است در تابستان به برخی بازی‌سازان ارائه شود و نسخه نهایی آن احتمالا در فصل چهارم سال ۲۰۲۱ میلادی به صورت رسمی و به همراه آپدیتی برای ویندوز عرضه خواهد شد.

اما داستانِ پایان‌ناپذیرِ کمبود قطعاتِ نیمه‌هادی و تراشه‌های کامپیوتری همچنان ادامه دارد. شرکت Foxconn در آخرین گزارش مالی خود اذعان کرده که با وجود بهبود میزانِ موجودی قطعات، انتظار دارد که این وضعیت تا نیمه‌ی سال آینده‌ی میلادی هم به شرایط عادی بازنگردد. شرکت فاکسکان مهمترین تامین کننده‌ی قطعاتِ سخت‌افزاری برای شرکت‌های بزرگ مثل اپل، گوگل و مایکروسافت است و هر گونه اختلال در توانایی تامین قطعات و خط تولید این شرکت می‌تواند اثر مستقیم بر روی موجودی محصولاتِ مصرفیِ مهم این شرکت‌ها داشته باشد. از سال گذشته و با شروعِ همه‌گیریِ ویروس کرونا، تولید لوازم الکترونیکی در صنعت سخت‌افزار به‌صورت فراگیر با مشکلات بزرگی مواجه شد که هنوز هم ادامه دارد و به نظر می‌رسد که تا ماه‌های مدیدی نیز همچنان تداوم داشته باشد.

اما در این میان رمزارز جدیدی به نام Chia هم به بازار وارد شده که شرایط را برای فعالان سخت‌افزاری و خریداران پیچیده‌تر از گذشته می‌کند. این رمزارز بر خلاف بیت‌کوین و اتریوم، برای استخراج به حجم عظیمی از فضای ذخیره‌سازی نیاز دارد و براحتی می‌تواند ده‌ها ترابایت‌ فضا را اشغال کند. هر چه فضای ذخیره‌سازیِ شما بیشتر باشد می‌توانید واحد‌‌های مرجعِ بیشتری برای استخراج ایجاد کنید (این واحد در اینجا Plot نامیده می‌شود) و شانس دسترسی به سکه و استخراجِ آن را افزایش دهید.

در هرحال استقبال از رمزارز Chia باعث شده که تقاضا برای هارددیسک و SSD-های پرظرفیت به شکلی تصاعدی و به یکباره افزایش پیدا کند و قیمتِ این قطعاتِ پراستفاده در پی‌سی‌ها هم روندی صعودی پیدا کند. این شرایط احتمالا در روزها و ما‌ه‌های آینده بحرانی‌تر نیز خواهد شد. همچنین موضوع مهم دیگر در مورد Chia این است که الگوی نوشتن داده‌ها و تولید پلات‌های این رمزارز روی ذخیره‌ساز، آنچنان سنگین و مداوم است که می‌تواند یک SSD با NAN-Flash رده میانی از نوع TLC را هم فقط در عرض چند ماه به پایانِ عمر عملیاتیِ خود نزدیک کرده و نابود کند.

یوتیوبر مشهور Moore's Law Is Dead که سابقه‌ای طولانی در درز اخبار فناوری‌های معرفی نشده و جدید دارد، به تازگی اطلاعاتی از معماری نسل بعدی RDNA 3 ای‌ام‌دی افشا کرده که حکایت از قدرت بالای این نسل از تراشه‌های گرافیکی نسبت به نسل فعلی دارد. RDNA 3 قرار است با فناوری ساختِ ۵ نانومتری و توسط TSMC تولید شود و در مدل‌های قویتر دارای ساختار MCM یا بهره‌گیری از دو تراشه روی یک بستر و یک تراشه‌ی I/O خواهد بود. ای‌ام‌دی در این معماری قصد دارد کاستی‌های RDNA 2 نسبت به آمپر در پردازش ray tracing یا همان تکنیکِ رهگیری پرتو را جبران کرده و گوی رقابت را از رقیب دیرینه‌اش انویدیا برباید.

معماری جدید RDNA 3 شرکت AMDیک ساختار کاملاً جدید در طراحی پردازنده‌های گرافیکی این شرکت محسوب می‌شود و می‌توان انتظار یک جهش بزرگ نسبت به RDNA و RDNA 2 را داشت. خود ای‌ام‌دی وعده‌ی یک ارتقای دوبرابری را در بحث عملکرد GPU به علاقه‌مندان داده و باید دید که این ادعا تا چه حد به واقعیت نزدیک خواهد بود. به خاطر داریم که معماری RDNA 2 با جهش مقتدرانه‌ی Radeon RX 6800 XT به‌ عنوان پرچم‌دارِ این نسل نسبت به RX 5700 XT، یک ارتقای ۱۰۰ درصدی را نسبت به نسل قبل به نمایش گذاشته بود.

پردازنده‌های گرافیکیِ رده میانی همیشه تقاضا و مقبولیتِ زیادی در بین گیمرها و خریدارانِ عام دارند و مدل‌های RTX 3050 و RTX 3050 Ti نیز از این قاعده مستثنی نیستند. به تازگی اطلاعاتی از گونه‌های موبایل این تراشه‌ها برای لپ‌تاپ‌ها منتشر شد که نشان می‌دهد این دو مدل در عینِ داشتنِ مصرف پایینِ ۳۵ تا ۸۰ واتی، راندمانِ قابل قبولی نیز ارائه خواهند کرد. RTX 3050 از ۲۰۴۸ هسته‌ی CUDAبهره‌مند بوده و فرکانس پایه‌ی آن ۷۱۳ تا ۱۵۳۰ مگاهرتز و بوست کلاک این مدل نیز حداکثر به ۱۷۴۰ مگاهرتز می‌رسد.

RTX 3050 Ti کمی قوی‌تر از مدل معمولی است و با ۲۵۶۰ هسته‌ی سایه‌زن، فرکانس پردازشی بالغ بر ۱۴۶۳ مگاهرتز در حالت پایه و ۱۶۹۵ مگاهرتز در حالت بوست خواهد داشت. هر دو مدل از ۴ گیگابایت حافظه‌ی GDDR6 استفاده می‌کنند و حافظه‌ی گرافیکیِ آنها نیز ۸۸ گیگابایت بر ثانیه پهنای باند را تامین خواهد کرد.

اگر به یاد داشته باشید یکی از فناوری‌های معرفی شده برای سری پردازنده‌های Ryzen 5000 ای‌ام‌دی، SAM (مخفف Smart Access Memory) برای دسترسیِ مستقیم پردازنده‌ی مرکزی به حافظه‌ی کارت گرافیکی بود که راندمان سری RX 6000 را در برخی بازی‌ها به میزان محسوسی افزایش می‌داد. این قابلیت که در صنعتِ رایانه با نامِ Resizable BAR شناخته می‌شود، تنها با کارت‌های گرافیک با معماری RDNA 2 و یا آمپری فعال خواهد بود که در کنار پردازنده‌های سری Ryzen 5000 یا پردازنده‌های نسل دهم و یازدهم اینتل قرار گرفته باشند. همچنین مادربردهای سری ۵۰۰ از ای‌ام‌دی یا سری Z490/Z590 از اینتل، اگر بروزرسانیِ مربوطه را برای بایوس دریافت کرده باشند، برای پشتیبانی از Resizable BAR مورد نیاز هستند. برخی پردازنده‌های سری Ryzen 3000 هم در صورتی که روی مادربردهای سری X570 میزبانی شده باشند می‌توانند این قابلیت را فعال کنند.

برای اطمینان از فعال بودن گزینه‌ی مربوط به Re-Size BAR یا همان SAM، باید به بایوسِ سیستم سر بزنید و به دنبال گزینه‌ای مانند Re-Size BAR Support باشید و مطمئن شوید که در حالت فعال قرار گرفته باشد. ReSizable BAR در واقع یکی از مشخصات تعیین شده در استانداردِ PCI-SIG برای گذرگاه PCI Express است که تاکنون از آن استفاده نشده بود و پردازنده در هر لحظه تنها به ۲۵۶ مگابایت حافظه‌ی گرافیکی دسترسی داشت. راندمانِ افزوده شده ناشی از فعال‌سازیِ SAM یا ReBAR در سیستم‌های مبتنی بر پردازنده‌های AMD تا ۷ درصد و سیستم‌های اینتلی تا ۱۰ درصد برآورد شده است. فراموش نکنید که فعال بودنِ این قابلیت ممکن است در برخی بازی‌ها نتیجه‌ی معکوس داشته باشد و میانگینِ نرخ فریم را کاهش دهد و به همین دلیل هم انویدیا این قابلیت را از طریق درایور و تنها در برخی بازی‌های تست‌شده‌ای که با استفاده از آن افزایشِ راندمان خواهند داشت، فعال کرده است و برای تمامِ عناوین فعال نخواهد بود.

نظراتِ خود در مورد این فناوری‌های جدید و اخبار روزِ پی‌سی را با ما در میان بگذارید.