تصاویر دقیقی از معماری پردازنده Core Ultra 9 285K منتشر شد

به گزارش وبسایت wccftech، اولین تصاویر از ساختار قالب اصلی (Die) پردازنده Core Ultra 9 285K منتشر شدند که قلب تپنده‌ی پرچمدار سری جدید Arrow Lake اینتل را برای پلتفرم دسکتاپ نشان می‌دهند. اخیرا جزئیات کاملی از مشخصات فنی پردازنده‌های سری Core Ultra 200S منتشر شده که حالا با اولین تصاویر از ساختار معماری ۳ نانومتری این CPU، می‌توان بیشتر روی کاشی‌ها (بلوک‌های مجزای ساختار CPU) و به خصوص بلوک پردازش اصلی آن تمرکز کرد که شامل هسته‌های نسل جدید Lion Cove P و Skymont E می‌شوند. این تصاویر توسط تونی یو، مدیر شرکت ایسوز در چین منتشر شده است.

در ساختار این CPU، تمامی بلوک‌های سازنده‌ی آن به سبک کاشی کاری در کنار هم قرار گرفته است که در مجموع ۶ بلوک زیر را تشکیل می‌دهند:

• بلوک پردازشی یا Compute Tile با معماری ۳ نانومتری TSMC N3B
• بلوک گرافیکی یا Graphics Tile با معماری ۵ نانومتری TSMC N5P
• بلوک SOC با معماری ۶ نانومتری TSMC N6
• بلوک ورودی/خروجی یا I/O Tile با معماری ۶ نانومتری TSMC N6
• دو بلوک فیلر یا Filer Tile
• بلوک پایه یا Base Tile با معماری اختصاصی Intel 1227.1

علاوه بر پنج کاشی عملیاتی ساختار این CPU، دو کاشی دیگر تحت عنوان فیلر تیل نیز در طراحی تراشه تعبیه شده که صرفا به منظور حفظ یکپارچگی ساختار CPU در اینجا حضور دارند. براساس توضیحات اینتل، این کاشی‌ها به منظور ارائه یک سطح یکپارچه و بدون گپ در اینجا قرار گرفتند تا پخش کننده‌های حرارتی به خوبی روی سطح آن قرار بگیرند. بدون حضور این بخش‌ها، ممکن است IHS خم شده یا حتی بشکند.

مهم‌ترین بخش ساختار CPU، بلوک محاسباتی یا همان Compute Tile است که از ۸ هسته‌ی Lion Cove P و ۱۶ هسته‌ی Skymont E تشکیل شده است. برخلاف تراشه‌های Raptor Lake و Alder Lake از نسل‌های قبل که هسته‌های P و E در دو بخش مجزای بلوک محاسباتی قرار داشتند، در این نسل محل قرارگیری هسته‌های P و E با هم ادغام شده و یک بافت اتصال قوی موسوم به Ring Bus را تشکیل داده است. به این ترتیب مدیریت حرارت تولیدی به مراتب بهتر شده است.

طراحی پردازنده‌های Arrow Lake به طور کامل مبتنی بر چیپلت انجام نشده است و با این که هریک از این کاشی‌ها یک بخش جدا و مجزا محسوب می‌شود که از تکنولوژی ساخت جداگانه و عملکرد مخصوص به خود برخوردار است، همه‌ی آن‌ها روی یک کاشی بیس اصلی قرار می‌گیرند و به عنوان یک پکیج یکپارچه به نظر می‌رسند.

در واقع اگر مرز بین این بلوک‌ها به طور واضح مشخص نمی‌شد، به سختی می‌توانستیم بین تراشه‌های Raptor یا Alder Lake و محصولات این نسل تمایزی قائل شویم. این درحالی است که AMD چیپلت‌هایی را در اختیار دارد که به طور کامل از هم جدا شدند و روی یک PCB و از طریق تکنولوژی Infinity Fabric با هم در ارتباط هستند.

دیگر بلوک‌های تشکیل دهنده‌ی ساختار پردازنده‌های Intel Core Ultra 200S شامل یک کاشی گرافیکی می‌شود که از ۴ هسته‌ی Xe-LPG با معماری Alchemist تشکیل شده است. همچنین بلوک SoC که کنترلرهای PCIe 5.0 x16، واحد NPU و موتورهای Media/Video را در خود جا داده و بلوک I/O دیگر قسمت‌های آن را تشکیل می‌دهند.

در نهایت باید گفت که اینتل در نظر دارد تا پردازنده‌های Arrow Lake-S را از تاریخ ۲۴ اکتبر (۲۴ دی) در اختیار مسیرهای عرضه‌ی جهانی خود قرار دهد. اولین مادربردهای Z890 اینتل نیز توسط برندهایی مانند ایسوز، گیگابایت، MSI، ASRock، Colorful، Maxsun و Biostar به صورت همزمان عرضه خواهند شد.

در پایان نظرات خود را در این‌باره با زومجی و سایر کاربران در میان بگذارید.